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超精密加工と表面科学

原子レベルの生産技術

在庫あり
大阪大学グローバルCOEプログラム高機能化原子制御製造プロセス教育研究拠点/精密工学会超精密加工専門委員会 編
A5判 380ページ 並製
定価3000円+税
ISBN978-4-87259-465-2 C3053
奥付の初版発行年月:2014年03月

内容紹介
目次
著者略歴

内容紹介

「原子制御製造プロセス」に関する最新の成果を、表面科学や計算物理学といった基礎科学分野と、材料・加工・計測を3本柱とする物づくり分野が一体となった「ナノ表面科学」として体系化している。従来の“工作機械精度依存型”の超精密加工ではなく、広領域での原子制御製造を可能にする脱超高真空の実環境プロセスを中心に、生産技術志向の観点から「表面科学」が体系化されていることが特徴である。  

目次

第1部 表面ナノデザイン
第1章 コンピュータによるマテリアルデザイン
1.究極の理論による産業革命
2.密度汎関数理論による第一原理シミュレーション
第2章 表面界面物性シミュレーション
1.基礎理論
2.半導体表面界面物性
第3章 表面反応過程シミュレーション
1.表面構造・反応シミュレーション
2.多体系量子状態計算手法の開発
3.超精密研磨における界面反応過程
第2部 薄膜・ナノマテリアル創成プロセス
第1章 表面構造と物性制御
1.表面の原子構造と電子状態(基礎・原理)
2.半導体表面パッシベーション
第2章 新機能薄膜創成技術
1.大気圧プラズマ成膜技術(基礎・原理)
2.大気圧プラズマCVD法
3.大気圧プラズマ化学輸送法
第3章 ナノデバイス創成技術
1.MEMS微細加工による三次元構造形成
2.最先端ULSIのゲートスタック技術
3.SiC-MOSパワーデバイス
4.有機ナノデバイス
第3部 表面創成プロセス
第1章 ウェットプロセス
1.固液界面の電子移動と化学(基礎・原理)
2.高精度光学素子・半導体基板の作製
3.X線ミラーデバイス創成プロセス
第2章 半導体ウェットプロセス
1.触媒表面基準エッチング法による
ワイドギャップ半導体の原子スケール平坦化
2.半導体三次元形状制御
3.半導体表面の不動態化構造制御
第3章 大気圧気相プロセス
1.大気圧エッチングプラズマの分光計測
2.半導体ウエハの超精密加工
3.フッ素樹脂表面の高機能化
第4部 表面計測の新手法
第1章 形状計測
1.表面計測法の基礎
2.高速ナノ形状測定法
3.点光源回折球面波干渉計
第2章 光プローブによる高機能計測
1.放射光X線トポグラフィによる次世代半導体ウエハ評価
2.高分解能コヒーレントX線回折イメージング
3.Talbot-Lau干渉計によるX線位相イメージング
第3章 ナノプローブによる高機能計測
1.マルチ探針走査トンネル顕微鏡法
2.放射光走査トンネル顕微鏡
3.プラズモン共鳴の高機能フィルタへの応用